之所以称为真空微蒸腾镀覆是因为该镀覆技术的特点是要有真空条件，其原理与蒸镀相相似。

在真空状况下，可以构成金属蒸汽的分压下降，在这么的温度下Ti原子活泼程度大大进步，可在短距离内脱离Ti颗粒外表，当其遇到金刚石外表时，与金刚石外表的C原子构成TiC，并以定方式与金刚石坚持键合联系，研讨证实，金刚石外表存在悬键，这主要是提供这种联系的 要条件。这种联系是非常结实的，试验证实，其联系强度大于140MPa。对这种镀覆的进程进行了深化的研讨，从图1、2、3、4可见，在750℃条件下，金刚石与Ti构成TiC在lmin之内开端出现，一般以为化合物首要构成于金刚石外表缺点处，该处悬键等有利条件较多。

并且在构成程中；金刚石外表的C原子不断经过构成的TiC层分散到TiC外表，终究因为镀层厚度的添加，使得分散艰难，TiC外层因为C原子供给缺乏而趋于贫C状况，逐步构成外层纯Ti层，因此，真空微蒸腾镀覆Ti后，其镀层构造为金刚石→TiC→Ti，这一点已被证实，图3为镀Ti后金刚石外表能谱曲线，图中标明，真空微蒸腾镀覆后金刚石外表只要纯金属Ti，阐明镀层外层确为纯Ti；图4为金刚石X_射线衍射图谱，由衍射图谱中可看到存在Ti、TiC及金刚石的特征峰，联系图3可证实镀层构造确如前述。

定论

平均温度为750℃的真空微蒸腾镀覆Ti等金属可进步金刚石单颗粒强度、冲击强度，尤为重要的是大幅度进步了小块破碎率、下降了非磨削掉落率，大大进步了金刚石的使用性能，注意准确的测温方位；

非正常镀覆条件下，特别是镀覆温度超越800℃时，随温度增加，金刚石单颗粒强度、抗冲击强度急剧下降，该性能指标的下降抵消了真空微蒸腾镀覆对操纵力进步带来的优点；

镀覆温度超越800℃，将发生金刚石内包裹体对其内外表石墨化，由此发生的石墨体积胀大引起金刚石大块破碎，从而下降了金刚石的利用率。

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